產(chǎn)品關(guān)鍵詞搜索：香菇多糖膠體磨，香菇膠體磨，多糖膠體磨，香菇菌絲體膠體磨，德國膠體磨，高速膠體磨，超高速膠體磨

香菇多糖是從優(yōu)質(zhì)香菇子實(shí)體中提取的有效活性成分，是香菇的主要有效成分，是一種宿主免疫增強劑，臨床與藥理研究表明，香菇多糖具有抗病毒、抗腫瘤、調節免疫功能和刺激干擾素形成等作用。

香菇多糖是從優(yōu)質(zhì)香菇子實(shí)體中提取的有效活性成分，香菇多糖中的活性成分是具有分支的β— (1—3)—D—葡聚糖，主鏈由β—(1—3)—連接的葡萄糖基組成，沿主鏈隨機分布著(zhù)由β—(1—6)連接的葡萄糖基，呈梳狀結構。

功能主治：不能手術(shù)或復發(fā)性胃癌、肝癌、膀胱癌，使用本品能緩解癥狀，提高病人免疫功能，糾正微量元素失調。
        

目前國內大多數廠(chǎng)家采用國產(chǎn)膠體磨進(jìn)行香菇細胞破壁破碎，破壁率低，多糖提取率較低，破碎時(shí)間長(cháng)，生產(chǎn)效率低。因為本身國內膠體磨的設備比較落后，轉速一般都為3000rpm，并且磨頭加工比較粗糙。導致研磨破碎能力低，一般用于物料的粗磨。而上海SGN采用德國技術(shù)，引進(jìn)德國核心部件，SGN高剪切膠體磨轉速高達14000rpm，是國產(chǎn)的4-5倍，加上精密的磨頭，效果好，效率高。另外SGN在德國技術(shù)的基礎上又研發(fā)出改良型膠體磨，效果會(huì )更好，多糖提取率高。

膠體磨結構：三道磨碎區：一級為粗磨碎區，二級為細磨碎區，三級為超微磨碎區。

我們的磨頭的結構：溝槽的結構式斜齒，每個(gè)磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下，而他們的斜齒的每個(gè)磨頭的溝槽深度一樣，流道體積是一樣大，這樣形成了本質(zhì)的區別。我們可以保證物料從上往下一直在進(jìn)行研磨，而他們只能在一級磨頭到另外一級磨頭形成研磨效果。

              
GM2000系列香菇多糖膠體磨的特點(diǎn)：

1、定轉子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無(wú)限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離。

2、齒列的深度：從開(kāi)始的2.7mm 到末端的0.7mm，范圍比較大，范圍越大，處理的物料顆粒大小越廣。

3、溝槽的結構式斜齒，每個(gè)磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下。

GM2000系列設備選型表

注：流量取決于設置的間隙和被處理物料的特性，同事流量可以被調節到zui大允許量的10%

SGN和國產(chǎn)膠體磨的對比
①   轉速：

國內設備：目前是不通過(guò)變頻器來(lái)調節，若通過(guò)變頻調節，他們的軸承不能承受高速運轉。一般在3000RPM（這是由于膠體磨的內部結構及精密的程度決定的。）

SGN：可以通過(guò)變頻調速，轉速可達7890/13789RPM ，通過(guò)皮帶加速 我們軸承可以承受140000RPM(轉速是他們的3-4倍，研磨的力度也是他們的3-4倍，這樣研磨的細度更小)

②   三級結構：

雖然都是三級結構

國內設備：溝槽是直線(xiàn)，同級的溝槽深度一樣。

SGN：溝槽是曲線(xiàn)，上下深度不一，上深下淺。

③   磨頭的結構

國內設備：斜齒的每個(gè)磨頭的溝槽深度一樣，流道體積是一樣大。

SGN： 溝槽的結構式斜齒，每個(gè)磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下。

這樣形成了本質(zhì)的區別，我們可以保證物料從上往下一直在進(jìn)行研磨，而他們只能在一級磨頭到另外一級磨頭形成研磨效果。

       
④   zui大線(xiàn)速度（如磨頭的相同直徑）：

國內設備：大約在10-15m/s

SGN：可達到23-40m/s

⑤   模塊頭：

國內設備：只有一種模塊頭。

SGN：可以選擇六種不同的模塊頭，實(shí)現多種功能，如三級乳化模塊，超高速模塊，GM膠體模塊，GMO膠體模塊，批次粉液液混合模塊，連續粉液混合模塊。

⑥   密封形式

國內設備：?jiǎn)螜C械密封或軸封，泄漏故障率高，產(chǎn)品泄漏進(jìn)入馬達，造成馬達燒毀

SGN：雙機械密封，易于清洗，將泄漏降至zui低，可24小時(shí)不停運轉

⑦   工作腔體方式

國內設備：臥式或立式（馬達一體式），軸承部分受力較大，易于損壞，維護保養復雜，清洗苦難

SGN：立式，皮帶驅動(dòng)，易于維護，可有效保護馬達及齒輪箱，防止損壞符合流體流動(dòng)原理，易于清洗

⑧   產(chǎn)品效果

國內設備：粒徑細度有限，100微米以下較困難，重復性差。

SGN：間距可調，可實(shí)現1-10微米小粒徑材料加工