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軟團聚納米材料高剪切分散機,采用膠體磨+分散機一體化的結構,二級模塊處理,先研磨后分散,打開(kāi)納米粉體的聚集體,然后再瞬間充分均勻的分散,一般納米材料分散后,粒徑可達DN90小于300nm。