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    藥物晶種濕法研磨分散機

    藥物晶種濕法研磨分散機，目前許多結晶體一般在40-50UM ，下游的客戶(hù)在處理這些物料有跟高的要求一般需要達到5-10UM ，傳統采用干法氣流粉碎 無(wú)法達到要求的細度，結合多家客戶(hù)案例，推薦GMSD20000系列研磨分散機進(jìn)行晶種研磨細化處理，轉速18000rpm，膠體磨+分散機一體化設備，粒徑可達D90≤10μm。

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